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開封Decap
- 分類:測試服務
- 發布時間:2022-05-18 11:00:36
- 訪問量:0
一、項目介紹
1、復雜產品開封Decap Special
項目定義:主要是指器件、汽車電子模組、溶脂、硅膠、三防等類型的開封。
技術原理:采用機械、激光、化學、研磨等多種方式集合開封;
應用優勢:適用于汽車電子模件/模組、汽車控制器、汽車傳感器、功率器件等,便于進行失效分析、材料成分分析及工藝分析焊接節點。
2、開封去錫球Decap Remove Ball
項目定義:采用手工作業的方式,開封后加熱臺,電烙鐵加熱去除錫球;
技術原理:在PCBA板上操作,減少樣品尺寸,熱風槍吹BGA整個區域,電烙鐵單個管腳去除焊錫;
應用優勢:取下后的芯片可用于FA分析,也可以重新植球做交叉實驗。
3、開封清洗管腳Decap Cleaning Pin
項目定義:RA可靠性環節中造成引腳污染,無法進行ATE測試,需進行化學清洗。
技術原理:采用化學藥水法或者擦拭法,對樣品處理過長中導致的管腳污染進行清洗。
應用優勢:方便進行ATE測試。
4、開封陶瓷/TO cc Ceramic/TO
項目定義:固定樣品后機械撬開金屬蓋,無化學、離子等處理。
應用優勢:樣品玻璃分開界面干凈,無加溫,可保持樣品原始狀態進行污染物分析、分層分析,保持樣品可能的水汽含量狀態待后續失效分析;可進行熒光滲透縫隙分析。
5、開封取晶粒Decap Die
項目定義:采用化學腐蝕封裝或其他方式開封,取出芯片放在樣品盒。
應用優勢:樣品AI Pad特殊處理可以保留;芯片可取出做正面/背面FA。不限正裝、倒裝封裝芯片,可取出Si硅III-V光電芯片。
6、開封塑封金線Decap Plastic Au Wire
項目定義: 塑料封裝化學開封。
應用優勢:保留金線的電性連接性,后續可以做EFA;全部開封,可保留金線第一、第二焊點。
7、開封塑封銅線/銀線/鋁線/三五族Decap Plastic Others
項目定義:塑料封裝化學開封。因其中使用銅線/銀線/鋁線/三五族,需激光開封步驟。注意銅線銀線可能會被腐蝕。
應用優勢:保留金線的電性連接性,后續可以做EFA;全部開封,可保留金線第一、第二焊點。
8、開封取晶粒特殊封裝Decap Die Special
項目定義:特殊封裝,用化學藥水多次腐蝕或者增加激光開封等;樣品AI Pad特殊處理可以保留,芯片可以取出做正面/背面FA;
應用優勢:正裝、倒裝封、模組裝芯片都可以取出;芯片的pad可以保留,樂意取出Si硅III-V光電芯片。
9、開封 板級Decap PCBA
項目定義:針對PCB板的開封操作,需經過激光定點,酸腐,保護外圍等多種操作,可做局部開封,保留其他位置;
應用優勢:單面/雙面PCBA開封都可以實現。
10、開封激光加工 Decap laser
項目定義:紅光激光開槽減薄封裝,能量可控,開槽深度可控,定點凹槽便于后續化學開封,和Xray背景圖疊加。
應用優勢:可減少銅線/銀線后續暴露在化學開封的時間,保留銅線的電性連接性,后續可做EFA,銅線第一、第二焊點可保留。
二、服務優勢
勝科納米擁有一支具有多年工作經驗的分析測試專家隊伍,專業高效,提供7天24小時一站式服務。
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