測試服務

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去層Delayer

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去層Delayer

  • 分類：測試服務
  • 發布時間：2022-05-18 11:00:51
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概要:
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詳情

　　1、項目介紹：

 

       研磨減薄封裝的厚度，或整片減薄；去層減薄封裝背面，正裝打線芯片背面研磨露出芯片襯底，去層減薄封裝正面，倒裝bump芯片正面研磨露出芯片襯底。

 

　　2、應用優勢：

 

       可減薄到大致深度，后續可利用FIB或者PFIB切，減少FIB切片時間，比激光開封后的表面更加平整。減薄后露出襯底做EMMI、OBIRCH分析；正面減薄露出金線可以扎針，確定open位置在芯片還是封裝。

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