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時域反射儀TDR

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時域反射儀TDR

  • 分類：測試服務
  • 發布時間：2022-05-18 15:01:42
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概要:
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詳情

1、項目介紹：

 

TDR時域反射儀是芯片封裝的無損檢測技術，通過監聽反射回來的高頻信號波形和耗時確定反射信號的距離，可以定位芯片的開路和短路位置：基板的銅線、鍵合線、焊球的開路和短路，可配合X-Ray、CT、SAT等無損方法。客戶可提供標準樣品，通過比對好品、失效品、基板獲得分析結果

 

2、應用優勢：

 

無損分析，配合標準樣品可更準確定位BGA、SIP、SoC、QPN、TO等封裝中開路位置。

 

 

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