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激光故障定位法OBIRCH

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激光故障定位法OBIRCH

  • 分類：測試服務
  • 發布時間：2022-05-18 15:58:39
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概要:
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詳情

　　1、項目定義：

 

　　OBIRCH（或稱TIVA、OBIC、XVIA）通過控制聚焦紅外激光束掃描芯片，芯片加上恒定電壓、監控激光掃描時產生的電流變化。

 

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　　2、應用優勢：

 

　　高能激光穿透多層金屬和硅襯底，背面扎針分析能夠節省傳統1-2天的打線時間，硅Si和三五族芯片都可定位，滿足客戶對漏電短路位置的定位，晶體管、電容、電阻短路、ESD、EOS短路定位都可以實現。

 

　　3、熱點失效定位案例

 

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ESD fail location observed using OBIRCH

 

1PEM emission spot observed was found to be residual PolySi

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