測試服務

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芯片線路修改/FIB CKT 線路修補 (低階)、（高階）

分類：測試服務
發布時間：2022-05-18 16:45:14
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概要:

詳情

　　1、項目介紹：

　　電路編輯技術為集成電路制造過程中的各個環節提供了小型設計修正的快速原型：在第一次硅片調試之后，在產量提升過程中用于性能提升；為測試版開發商創造少量的功能芯片；以及解決可靠性問題。電路編輯工程師將芯片銑到疑似缺陷的位置，然后以精確的幾何形狀移除或沉積導體或絕緣體。該技術允許IC制造商驗證設計變更，而無需重新旋轉掩模和加工額外的晶圓。

　　2、應用優勢：

　　勝科納米可完成Tescan芯片工藝>110nm的低階修補和G4芯片工藝≤110nm的高階修補。

　　線路修改≥45nm工藝芯片，切斷及連接電路，預留pad，正面線路修改。

　　裸芯片或者封裝芯片可以進行修補，也可以實現封裝回填，有無GDS都可以操作。

　　實驗室會采用多種手段結合定位。客戶可在流片后快速調整驗證，長pad后可用于測試內部電路。

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