測試服務

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打線WireBond

分類：測試服務
發布時間：2022-05-18 17:05:47
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概要:

詳情

　　1、項目介紹：

　　指在對芯片和基板間的膠粘劑處理以使其有更好的粘結性能后,用高純金線把芯片的接口和基板的接口鍵合，成分為金（純度為99.999%），摻雜銀、鈀、鎂、鐵、銅、硅等元素。摻雜不同的元素可以改變金線的硬度、剛性、延展度、電導率等參數。選取固定長度金線，將兩頭固定，以穩定的速度對其進行拉扯，讀取其被拉斷時延展的長度以及被拉斷時所施加的力度。

　　2、技術優勢：

　　（1）打線芯片防腐、抗震，性能穩定

　　將芯片內部電路通過金線與電路板封裝管腳連接，再用具有特殊保護功能的有機材料精密覆蓋，完成后期封裝，芯片完全受到有機材料的保護，與外界隔離，不存在潮濕、靜電、腐蝕情況的發生；同時，有機材料通過高溫融化，覆蓋到芯片上之后經過儀器烘乾，與芯片之間無縫連接，完全杜絕芯片的物理磨損，穩定性更高。

　　（2）打線芯片適用大規模量產

　　打線芯片其生產過程安全穩定，產品的一致性強，使用壽命長。

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