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擴展電阻測試SRP

分類：測試服務
發布時間：2022-05-18 17:09:21
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概要:

詳情

　　1、項目介紹：

　　SRP（Spreading resistance profile）擴散電阻分析是一種用于分析半導體中電阻率與深度關系的技術。半導體設備依靠載流子（電子或者空穴）在其結構中的分布來提供所需的性能。載流子的濃度（可以有十個數量級的變化）可以從SRP所提供的電阻率曲線中推斷出來。

　　擴散電阻分布是一種以較高分辨率測試半導體材料擴散電阻、電阻率、載流子濃度分布等電學參數的方法，屬于一種實驗比較的方法，該方法的步驟是先測量一系列點接觸的擴展電阻（Rs是導電金屬探針與硅片上一個參考點之間的電勢降與流過探針的電流之比），再用校準曲線來確定被測樣品在探針接觸點附近的電阻率，進而換算成系列測試點所對應的的載流子濃度。

　　為了提升空間分辨率，同時根據目標測量深度不同，可以將樣品截面方向磨成一系列的角度，將硅片磨角后可以測量分辨深度方向5 nm以內電阻率的變化。

　　2、測試須知：

　　（1）確定材料種類：Si、InP、GaAs、SiC等

　　（2）確定摻雜類型：n或p型

　　（3）確定晶向類型：正面所對應的晶向，對于Si<001>、<111>

　　（4）摻雜濃度范圍：設備測試范圍1E11~1E21cm-3

　　（5）定位測試位置：磨片后在開始位置做好標記，借助光學顯微鏡或則SEM進行定位

　　（6）確定芯片結構：芯片結構深度和內部最小特征決定于選擇磨角角度

　　（7）注意事項：測試芯片SRP要求金屬層去除，防止在磨樣過程中污染截面

　　3、技術優勢：

　　擴展電阻法能夠測試Si、InP、GaAs、SiC等外延、擴散、注入工藝中載流子濃度空間分布情況，成為半導體材料制備及工藝生產中比較重要的測試手段之一。

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