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高溫壽命試驗HTOL

概要:

詳情

　　1、項目介紹：

　　高溫工作壽命實驗（High temperature operating life test :HTOL），芯片處于高溫條件下，加入動態信號，并長時間工作，以評估其使用壽命，并確定其可靠性。

實驗目的：評估器件在超熱和超電壓情況下的使用壽命

測試條件：125℃，1.1VCC，動態測試 1000H

失效機制：電子遷移，氧化層破裂，互相擴散，不穩定性，離子沾污等

失效原因：

（1）因為金屬間化合物，導致開路或間歇性開路

（2）芯片或芯片表面鈍化層開裂，導致短路

（3）PN結電阻增加，造成的電流漂移

改善措施：

（1）改善為高溫反擴散性材料

（2）減少EMC與芯片之間的CTE差異

參考標準：

125℃條件下1000小時測試通過，IC可以保證持續使用4年；2000小時測試持續使用8年；150℃ 1000小時測試通過保證使用8年，2000小時保證使用28年。

具體的測試條件和估算結果可參考以下標準：JESD22-A108

　　2、技術優勢：

　　專業測試團隊，采用先進測試設備，運行穩定，數量多，交期快。

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