推拉力學分析
- 分類：解決方案
- 發布時間：2022-05-19 08:33:26
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概要:
詳情
電子組件在焊接、運輸、使用等條件下，通常會由于振動、沖擊彎曲變形等，從而在焊點或者器件上產生機械應力，并最終導致焊點或者器件失效。
勝科納米提供推拉力學分析服務，可以通過推拉力測試來模擬焊點的機械失效模型，分析焊點或器件失效原因，評價料件的可靠性。
一、推力測試應用
推力測試在目前主流市場上主要是為了驗證以下三點：
評估貼片式料件焊點的可靠性
評估IC與PCB之間焊點的可靠性
評估BGA封裝料件焊點的可靠性
二、拉力測試應用
拉力測試在目前主流市場上主要是為了驗證以下一點：
評估金線焊接點的可靠性
三、實驗室推拉力測試設備
推拉力機測試儀
推拉力測試也是衡量器件的固定強度、鍵合能力等不可缺少的動態力學檢測，它的可擴張性強，可以進行不同速率和推刀高度下焊點強度比較；它的值高效精準，通過恒速運動來檢測材料的強度，可以直觀有效的檢測焊點的可靠性。
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